一种具有屏蔽电磁干扰/射频干扰（EMI/RFI）特性的可成型聚碳酸酯薄膜，已由美国匹斯堡的拜耳塑料公司开发成功。据称，通过在薄膜上的印刷导电油墨或者将油墨分散至共挤的片材外层上使其具有这种特性。
　　这种片材能用于薄膜的嵌入成型，将成型的屏蔽层嵌入在注射模具内，然后注射熔体。据说这种方法在手机、便携式电脑、汽车或医用器械等领域比导电涂料或者涂布有更好的效益。