聚酰亚胺（PI）作为一种性能突出的尖端材料，以其优异的电绝缘性、耐磨性、耐高温、抗辐射和物理机械性能，在机械、电子电气、仪表、石油化工、计量等领域应用迅速增长，已成为全球火箭、宇航等尖端科技领域不可缺少的材料之一。随着航空航天、汽车，特别是电子工业持续快速的发展，迫切要求电子设备小型化、轻量化、高功能和高可*性。性能优异的聚酰亚胺在这些领域大有作为，其目前的增长速度一直保持在10%左右，具有广阔的发展前景。

    PI树脂可分为热固性和热塑性两大类。杜邦公司的Vespel树脂以均酐和二苯醚胺为基本结构，是典型的热固性PI。因其可加工性差，只能采用流延法制成薄膜使用，应用领域受到限制。目前较具代表性的热塑性聚酰亚胺主要有GE公司的聚醚酰亚胺和原阿莫科公司的聚酰胺亚胺。但这两种材料均存在耐热性能差，加工条件苛刻，在加工过程中性能会有所下降的缺点，呈假热塑性特性。

    中国PI的研发基本与世界同步，现已开发了多个品种，如均苯型、偏酐型、联苯二酐型、双酚A二酐型、单醚酐型和酮酐型等。目前国内主要生产厂家有上海合成树脂研究所、常熟航天绝缘材料厂、宝应亚宝绝缘材料厂、西北化工研究院和四川大学实验厂等，估计中国目前总产能约为1500吨。近年来，国内不同企业或研发机构又开发出聚酰亚胺新品种。中国科学院化学所高技术材料实验室在科技部“863计划”的支持下，研制成功体积收缩率小、固化温度低、树脂储存稳定性好的光敏型BTPA-1000和标准型BTDA-1000聚酰亚胺专用树脂。其中光敏型       BTPA-1000聚酰亚胺树脂具有特殊的光交联机理，国内多家半导体企业和科研院所已将该材料用于芯片及光电器件的制造。常州市广成新型塑料有限公司与南京工业大学紧密合作，开发出具有良好的热加工性能的热塑性聚酰亚胺。目前，该技术已产业化，形成200吨/年的生产能力。