日本东し株式会社成功开发了世界上拥有最高导热性能的热塑性塑料。其导热性是其它塑料的100倍以上。利用这种具有高导热性能的热塑性塑料制件内的热量会散发出去而不会积蓄。预计将应用在目前不使用塑料制品的多种应用场合。

      与铝等金属以及陶瓷等材料相比这种塑料具有重量轻、噪音低、成本低以及注塑加工复杂制件便利等优势。有望应用于OA, AV等机器中制作读取光盘数码信号的象素头以取代原先使用的金属制部件，还可代替光纤连接部件的陶瓷部分(陶瓷具有高度的尺寸稳定性)。目标是1年内实现商品化。

      利用独特的分子设计，提高了热塑性塑料和填料之间分子的相互作用力，填料相互之间高效率接触形成了热量通道.大幅度地提高了导热率(25WmK以上)。成功地开发出这项先进的有机、无机杂混复合塑料材料。

       通常在制造具有导热性的热塑性塑料时为了提高导热性能.主要的方法是增加填料分量。这样就大幅度降低了塑料的流动性，使得复杂精密注塑产品的高效率生产变得困难。该技术材料提高了分子间的相互作用，格外增加了注塑过程时的流动性,复杂精密注塑产品的

       注塑生产会变得容易。并且制造出来的注塑产品不仅只具有导热性能，由于填料充填构造的紧密性，也实现了其它塑料所没有的、具有与陶瓷同样的尺寸稳定性(低线膨胀率:8ppm/℃)。因为基本材料是热塑性塑料，可以对注塑产品进行粉碎再次加工，有优越的再回收加工性。

         现在具有重量轻、防锈和可任意形状设计的塑料制品，广泛地使用在电气、电子部件等领域。一般地说塑料的导热率很低仅是0.1---0.3W/mK是优良的隔热、绝缘材料。近年来随着电气电子部件小型化和集成化的不断发展，机器内部产生的热量不能排出而积蓄在塑料部件里。这就给产品的设计带来了制约。尽管以前进行了各种提高导热率的研究开发但改善的极限是一般塑料的10～25倍(2～5W'/mK)

           东し株式会社今后计划把这种材料正式应用在家电、OA机器和汽车等需要高排热、重量轻和节能的领域。此外应用这项杂混复合塑料技术通过添加各种填料，可进一步开发制造出高性能的塑料。